삼양엔씨켐 공모주 분석

종목명	삼양엔씨켐
공모가액	16,000 ~18,000 원
시가총액(예상)	1,733억원 ~ 1,949억원
공모금액(예상)	176억원 ~ 198억원
공모주식수	1,100,000 주
신주 수량	1,100,000 주
수요예측기간	2025.01.06 ~ 2024.01.10
청약예정기간	2025.01.16 ~ 2025.01.17

 

삼양엔씨켐은 2008년에 설립된 정밀화학 소재 전문 기업으로, 주로 반도체 제조 공정에 필요한 포토레지스트 소재의 주요 구성 요소인 폴리머와 광산발산제(PAG)를 국내 최초로 국산화한 기업이며, 2021년에 삼양홀딩스가 지분 49.92%를 인수하면서 삼양그룹의 계열사로 펀입된 후, 씨티씨케미칼과 합병을 통해 반도체의 핵심 소재를 생산하는 기업으로 자리 잡았음

 

(출처: 다트 삼양엔시켐 투자설명서)

반도체 제조 공정 중 삼양엔씨켐은 노광과 세정 과정의 소재를 생산 판매하고 있음

노광 공정은 빛에 반응하는 성질을 이용해 설계 마스크 위로 빛을 투과해 포토레지스트(PR)가 도포된 웨이퍼 위로 미세 회로를 형성하는데, 반도체 8대 공정 중 생산 공정시간의 약 60%, 생산 공정비용의 약 35% 비중을 차지함

삼양엔씨켐은 해당 공정에서 사용되는 포토레지스트의 원재료 비중 90% 이상을 차지하는 고분자(Polymer)와 광산발산제(PAG)를 주로 생산하고 있음

(출처: 삼양엔시켐 IR)

 

세정 공정은 다수의 반도체 전공정 중 15% 정도를 차지하는 중요한 공정으로, 실리콘웨이퍼에 증착, 노광, 식각 등의 주요 반도체 공정을 진행하면 웨이퍼 표면에 화학적/물리적 잔류물이 남게 되는데, 이러한 잔류물을 제거하는 공정으로, 삼양엔시켐은 식각(Etching)후 PR 찌꺼기를 제거하는 PERR(Post-Etch Residue Remover)용 중간체를 생산함

매출은 23년 기준으로 PR용 소재에서 52.56% 발생하고 있으며 24년 3분기 기준으로도 PR용 소재가 53.60%로 가장 많은 매출 비율을 보이고 있음

삼양엔씨켐은 상장 이후 반도체 포토레지스트(PR)의 하이엔드 제품인 극 자외선 PR용 폴리머와 광산발생제(PAG), 고대역폭 메모리(HBM)용 폴리머 개발에 속도를 가하여, 반도체 소재 시장 내 경쟁력을 더욱 강화하고 글로벌 시장에서 선도 기업으로 거듭나는 것을 목표로 하고 있음

 

(출처: 삼양엔시켐 IR)

                                                                               (단위: 천원)

 (출처:삼양엔씨켐 증권신고서)

2023년 매출액은 986억원 2024년 3분기 약 812억원을 기록하였고 영업이익은 2023년 약 74억원 2024년 3분기 약 80억원으로 상승하고 있으며 영업 이익률도 2024년 3분기 기준 9.86%로 흑자 기조를 이어가고 있음

 

삼양엔씨켐은 흑자 기업으로 증시에 입성하며 삼양그룹의 계열사로 일본이 선점한 반도체 소재 국산화에 기여했고 반도체의 미세화 추세로 관련 시장이 확대되고 있어 이에 따른 수혜를 입을 것이라는 점에서 긍정적이며, 수급적인 측면에서 볼 때 19.60%의 유통 주식수는 부담이 없어서 균등과 비례 일부까지 참여하는 것이 적당하다고 판단함 

 

* 해당글은 단순 정보전달성 목적으로 투자를 권유하는 것은 아닙니다.

공모주 투자는 손실을 볼 수 있으며 투자에 대한 책임은 투자자 개인에게 있습니다.